以高效节能方案绘制AI算力绿色未来

全球便携照明领域的创新品牌傲雷在第七届O-Fan Day活动现场正式发布ArkPro系列。该系列包含ArkPro、ArkPro Ultra和ArkPro Lite三款产品，采用流畅扁平机身设计，集多功能工具属性与行业首创技术于一身，为日常随身照明树立全新标杆。

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位
2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆

于IFA 2025前首发下一代RGB-MiniLED技术

安立公司宣布为其高性能误码率测试仪-MP1900A信号质量分析仪发布增强的序列编辑器功能。此增强功能支持基于图形用户界面，直观地创建异常和压力条件下的测试序列，从而促进对PCI Express®6.0（PCIe®6.0）设备的有效评估。

8月26日至28日，第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳会展中心成功举办，本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展，吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。

纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。

车队将保持现有车手阵容迎接GEN3 Evo最终赛季

8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。

全球创新影像技术领导者 DJI 大疆，将于 9 月 5 日至 9 月 9 日参加全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会（IFA）。

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位 
2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆

8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。

台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局

DJI 大疆正式发布全新进阶迷你无线麦克风 DJI Mic 3，融轻巧与全能于一体，尽显专业实力。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。

更多像素选择无疑是有帮助的，但同样重要的是相机的精确性、可靠性，以及在适当时刻提供准确的数据。

2025年8月27日，IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心（宝安）隆重开幕。

Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm^® Cortex^®-M0+ 低功耗内核， 具备 2.5 V～5.5 V 宽电压操作