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DXC与7AI携手推出革命性的AI驱动安全运营服务

基于智能体的新型安全服务通过自主AI智能体降低运营成本,同时加快响应并扩大覆盖范围

艾为电子超低功耗超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭

AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品,适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备,提升终端产品音频性能。目前AW88083CSR样品已经上市。

安森美为小米的YU7电动SUV系列提供产品和技术支持
安森美EliteSiC 技术使车辆的续航里程超越同级别车型


高输出功率、高增益 | 博瑞集信推出C、X band驱动放大器产品系列

近日,博瑞集信推出的驱动放大器系列产品,工作频段覆盖2.7GHz~13.5GHz。

【国产替代】中微半导高可靠性32位CMS32F7系列 触控性能比肩国际

中微半导体(深圳)股份有限公司新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列:CMS32F759CMS32F737,这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成,

贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera®的Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件。


与EMI滤波器“和谐共舞”

本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径,进而降低信噪比(SNR)性能。

使用封装内霍尔效应电流传感器的太阳能应用场景概要

电流测量精度和可靠性对于光伏逆变器系统至关重要,因为这决定了功率级的控制精度并进一步影响能量收集效率。对于高压光伏逆变器系统,穿孔式电路板安装霍尔效应电流传感器(或例如磁性电流传感器)具有固有的隔离特性,并且测量不会干预测量电路,从而为接线和安装提供了便利。


泰克EA直流可编程电源串联技术助力800V电动汽车高压架构加速落地

随着电动汽车(EV)行业迈向800V高压时代,如何高效、安全地实现更高电压输出成为技术焦点。

Wi-Fi 8:以超高可靠性推动无线技术演进

Wi-Fi 8正在定义中,其目标是在复杂的现实环境中优先保障可靠的性能表现,即使在网络拥塞、易受干扰且移动性强的场景中,也能提供出色的连接。

IBM 调研报告:13% 的企业曾遭遇 AI 模型或AI应用的安全漏洞,绝大多数缺乏完善的访问控制管理
  • 尽管全球数据泄露的平均成本降至 444 万美元,美国企业的相关损失却攀升至 1022 万美元;


贸泽推出全新自动化资源中心
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新自动化资源中心,为工程师带来丰富的工业自动化新技术。


是德科技在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动展示先进Open RAN解决方案
O-RAN解决方案提供能源效率、传输可靠性和测试可重复性,以支持可扩展和可持续的5G Open RAN部署


华北工控高效能工控机BIS-6960M-A10FI:助力工业设备更新换代

在政策利好支持和技术升级驱动的背景下,工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇,华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI,采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组,丰富接口配置,坚固耐用,是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

哪款传感器有 2KHZ 高频采样?FSD23-15-AA 高精度且多输出适配​

在工业自动化与精密测量领域,传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器,凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计,成为众多场景下的理想选择

DigiKey 扩充库存:2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货

第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商


从芯出发、共创生态,骁龙释放移动游戏无限可能

7月31日,2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米,以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴,分享了骁龙携手生态,共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。


2025 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕,全芯热爱开启夏日数字娱乐狂欢高通

8月1日,2025年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2,将工业应用功率密度提升至新高度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。