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高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨

在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上,西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。

Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列

Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能,为高速系统提供业界领先的精度。


Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议,共创电源管理未来

协议旨在整合利用Microchip mSiC技术与台达智能节能解决方案,加速可持续应用开发


半导体创新推动能源格局演变的三种方式

半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来


艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211,可监测奶牛体内状况,揭示外部无法观测的信息。


解锁RISC-V SoC调试难题:西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析

在RISC-V快速扩张的浪潮中,SoC设计正变得越来越复杂,调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性,已成为RISC-V生态走向成熟的关键。

构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破

在RISC-V快速发展的背景下,如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台,成为国内外SoC开发者关注的核心课题。

用可综合方法重构验证范式:RISC-V处理器验证的“新解法”

在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下,在第五届RISC-V中国峰会上,北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM:用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命,更是对验证思维范式的重塑。

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证

近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学,基于开芯院昆明湖四核设计,预期实现倍数级的效率提升,

全新Dell Pro Max笔记本强势登场,重新定义性能标杆

在这个充满变革与创造力的时代,科技既驱动发展,也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市,搭载最新NVIDIA RTX PROBlackwell系列GPU,在释放顶级性能与卓越算力的同时,兼具出色便携性与前沿设计美学。

低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列

随着现代智能化的发展,智能化设备对于电源的要求越来越高,并且有高压电源输入,功耗较低,抗干扰较强的要求,故对低功耗高压LDO芯片的需求日益增高。

圣邦微电子推出 24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器 SGM42203Q

圣邦微电子推出 SGM42203Q,一款24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器。该器件可应用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。

Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证

该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型,凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证

新思科技完成对Ansys的收购

打造从芯片到系统工程解决方案领导者

【原创】从“Baby核”到生态重构:RISC-V走向主流计算的五大趋势

——兼论全球算力重构浪潮下的开放指令集机遇

【原创】知合计算孟建熠:用“阿基米德”撬动RISC-V高性能计算!

在“后摩尔时代”与“AI爆发周期”交汇的关键节点,芯片架构正面临重新定义。RISC-V,这一开放、模块化、可扩展的新架构,被视为打破旧有架构垄断、推动算力范式转移的希望。

【原创】“别开枪,我们是一伙的!”英伟达分享RISC-V的布局逻辑!

在AI加速计算逐步成为主流架构构建核心的时代,传统芯片平台的局限性日益显现。无论是x86的封闭许可,还是Arm日益高昂的授权成本,全球开发者与硬件厂商都在寻找新的架构解法。RISC-V,作为一套开源、模块化、可裁剪的指令集架构(ISA),正在逐步成为新一代通用计算的“操作系统”级底座

【原创】从嵌入式到生态基座:高通RISC-V战略的技术演化与挑战

在通用计算架构的“第四次革命”中,RISC-V正逐步摆脱“嵌入式工具”的边缘角色,向真正的平台级体系迈进。作为全球领先的移动芯片巨头,高通不仅看到了这一转变,更希望通过自身深厚的软件与平台能力,在RISC-V生态中扮演“基础设施建设者”的角色。

【原创】合见工软EDA/IP战略:在地缘博弈中挺起芯片生态脊梁

在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下,EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。