2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。

在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下，RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构，正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。

在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。

• TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定

借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体，为商业用户赋能

TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。

柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室，用于开发和测试其已研发的电芯制造设备，并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台，以支持固态电池技术，加快向下一代及后锂电池的迈进。

全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。

——聚焦科研成果转化，构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级

意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道（LEO）部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。

• 首次参展，系统呈现从设计研发、生产制造到运维管理的全价值链AI创新成果

• TDK 揭晓了旗下 TDK SensEI 最新产品线——edgeRX Vision，这是一款搭载先进人工智能的超高速缺陷检测系统，可对客户的产品图像及视频进行智能化解析与特征提取，以极高的精度识别小至1 毫米的组件。

Cree LED（隶属Penguin Solutions集团，纳斯达克代码：PENG）于美国北卡罗来纳州达勒姆市当地时间2025年7月15日宣布，已向美国佐治亚州北区地方法院提起针对NanoLumens, Inc.的专利侵权诉讼，指控其销售的特定显示产品侵犯了Cree LED的以下专利权：

近日我们满怀欣喜地宣布，由Analog Devices, Inc. (ADI)和Antmicro共同开发的AutoML for Embedded现已正式推出，集成在Kenning框架中。

RISC-V作为一种开放指令集架构标准，虽具有诸多优势，但也面临一些挑战和批评，其中被诟病软件生态不成熟外就是高性能应用不足，与ARM和x86相比，RISC-V在高性能计算领域的表现略显不足，虽然其在嵌入式应用中表现出色，

在全球算力标准迎来重塑的节点上，RISC-V 正在从学术实验室逐步迈入产业核心，推动一个更开放、更灵活的计算生态体系。在2025世界人工智能大会上，RISC-V国际基金会首席架构师 Krste Asanovic 深度解读了这一路径中的关键趋势，释放出RISC-V从“可选项”走向“基础设施”的战略信号。

重磅发布Amazon Bedrock AgentCore，亚马逊云科技Marketplace上新并追加1亿美金投资以加速agentic AI发展

Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样，该天线支持在PCB下方放置元器件，从而实现更大的设计灵活性。