XAORI骁锐科技全新推出激光位移传感器LZ-AG015-R4-V-2M,这款产品凭借卓越性能,为高精度位移测量领域注入新活力。
目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs)和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布双方将开展合作
人工智能(AI)正推动数据中心基础设施的迅速发展,并促进计算、存储、网络及冷却技术的进步。受此增长驱动,超大规模数据中心预计到2025年将获得大量投资。
随着人工智能(AI)大模型的快速发展以及边缘智能(Edge AI)的广泛兴起,越来越多的高性能并行处理器(如GPU)和更多的边缘和端侧AI系统级芯片(AI SoC)在市场上不断攻城掠地;与此同时,除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片,
据外媒报道,我国台湾省竟已将华为技术有限公司和中芯国际列入其出口管制名单,该名单还包括塔利班和基地组织等其他被禁组织。被列入台湾省经济部贸易管理局的战略性高科技商品实体名单意味着台湾企业在向这两家公司出口任何产品之前都需要获得台当局的批准。
在射频(RF)技术、计量学等诸多领域的应用场景中,都需要极低噪声的电源电压。本文将阐释并对比传统设计方法与一种创新的高集成度设计方案,致力于为敏感的负载提供超低噪声电源。新技术不仅带来了更紧凑的设计,使用起来也更加便捷。
先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated隆重推出三款工业 CMOS 传感器,分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等,并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。
2025中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2025峰会)将于2025年6月20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。
根据IDC全球可穿戴设备市场季度跟踪报告最新数据显示,2025年第一季度华为在全球腕戴市场上跃升至第一位,在中国腕戴市场保持显著增长态势,并稳居出货量第一。
5月30日,美国政府为了遏制中国半导体的发展,突然宣布对中国断供EDA和IP ,详见《这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!》,近日,中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合软件研究所,宣布推出全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。





