朗迅科技新品发布 | 首款基于FPGA的RISC-V设计验证应用教学平台
设计验证应用教学平台是朗迅科技推出的首款基于FPGA的RISC-V内核开源单板计算机，选用国产FPGA主控，支持轻量级开源RISC-V核心部署，提供精简、高效的开源指令集核心与上位机编译工具链。
无惧EDA封锁升级，思尔芯国产方案筑牢客户验证防线
近日，EDA三巨头集体断供中国市场，造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买 “永久许可授权”，但是工具缺少支持和维护，项目随时可能会遇到问题而阻塞，甚至休克停止。
隆基在SNEC2025上正式发布HIBC技术与700W高效光伏组件
6月11日，隆基在第18届（2025）国际太阳能光伏展(SNEC)上正式发布全新研发的HIBC技术及量产组件产品。HIBC开创行业先河，首次依托2382mm×1134mm标准尺寸实现功率突破700W，量产组件效率更是接近26%，全面引领光伏组件效率进迈入"25%+时代"。
TÜV 南德助力锦浪科技逆变器发布国际EPD环境产品声明
2025年6月12日，TÜV南德意志集团于第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称"SNEC"）期间为锦浪科技股份有限公司的S6-GC(80-125)K系列逆变器产品颁发基于ISO 14025:2006与EN 15804:2012+A2:2019的国际EPD环境产品声明。
金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源
针对轨道交通在强震动，高低温，强干扰的应用场景下对电源长期稳定的工作要求，金升阳从客户角度出发，推出满足此类严苛场景的集成EMC电路壳架式封装铁路电源产品URF1DxxM-60WR3系列。
英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇
三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。
SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。
面对快速演进的 GenAI 模型，Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策
在中国，随着资源高效型大语言模型的快速发展和人工智能（AI）基础设施市场的不断拓展，许多企业都迫切希望部署生成式人工智能（GenAI）。Gartner预测，到2027年，中国80%的企业将使用多模型GenAl策略来实现各种模型功能、本地部署需求和成本效益。
未来数字化工厂：重塑制造业格局
本文将审视当今制造业面临的核心挑战，探索正在席卷行业的变革浪潮。这场变革源于对资源敏感型制造的全新关注，而人工智能、分散式控制、混合组网及软件定义自动化等新技术与能力协同发力，共同为未来数字化工厂的崛起筑牢根基。
西部数据亮相 IDCE 2025 ，全矩阵数据中心产品引领存储“底座”革新
2025 年 6 月 11 日至 6 月 13 日，西部数据携企业级存储创新产品亮相第十一届上海国际数据中心产业展览会（IDCE 2025），以高密度、强兼容、可持续的解决方案，助力下一代数据中心建设。
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例
