求人不如求己！美国断供中国EDA和IP ，本土EDA在加速发展！

随着Typec接口的广泛应用，欧盟为了实现统一充电接口，减少资源浪费，在2022年发布指令EN IEC62680-1-3/62680-1-2欧盟电子产品标准决议，要求电子产品制造商必须将生产制造的产品使用 USB-C 充电接口技术。

罗克韦尔自动化的调研显示，制造商正借力 AI 、技能提升与创新，以应对劳动力及运营挑战

第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性

6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5，一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机，旨在满足多元智慧服务应用需求而设计，将为各行业带来服务模式的革新。

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。

工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。

工业仿真软件是智能制造的核心引擎，"智造强国"的核心基础设施。5月27日，北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案（2025年）》，明确指出支持企业研发工业仿真软件，搭建具有行业通用性的仿真平台。

新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接

获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。

多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS^® 4.0产品阵容。

• 新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号

现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。