随着工业自动化升级，重载AGV在港口、汽车、储能、重型机械等领域的应用场景快速扩张，它们托举着数十吨的钢铁巨兽，在复杂的场景中灵活穿梭，成为现代工业搬运的“隐形冠军”。

无微机且低功耗，有助于节省空间

近日，博瑞集信推出5款MMIC功率放大器，采用小尺寸封装（同时支持裸Die出货），该系列产品具有高增益、高效率等特点。

2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。

本文探讨了隔离式精密信号链的参考设计解决方案，以及其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。

随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开， Gartner公布最新研究成果，阐释了生成式人工智能（GenAI）引领的新一轮技术超级周期，并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求，实现持续增长。

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。

2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技术革新力量。

穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学（MBZUAI）通过成立基础模型研究所（IFM），进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划，包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室，以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。

全球著名咨询机构GlobalData发布了2025年《运营商基础设施管理服务竞争力评估报告》（以下简称《报告》）。华为凭借其领先的产品解决方案和全球服务能力，荣登该排名报告Leader象限第一名。

最近小米玄戒O1发布引发了大家对IC设计的科普，很多人看到ARM给小米提供的是 CSS（Compute Subsystems，计算子系统）服务就说这芯片是ARM设计的，不是小米自研的，对此，个人觉得大家有必要先搞清楚一些基本概念。

5月22日到23日，2025年蓝牙亚洲大会在深圳召开，从与会专家分享来看，蓝牙这一全球关键短距离通信技术的再一次迎来跃升，从音频设备、可穿戴产品到工业追踪和智能照明系统，蓝牙已经不再是简单的“无线耳机协议”，而是迈向大规模设备连接与低功耗智能通信的中枢核心。