亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。

2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。

MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。

华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑，支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU，包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型

新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选

6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

针对数据吞吐量的爆发式增长，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）近期推出国内首款超低漏电（<1nA）的高速开关DIO3749。

富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。

携手以人工智能与自动化技术推动制造业未来发展

2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。

专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。

全新训练环境实现可扩展自动化，消除工业人工智能应用的关键障碍

博瑞集信推出的正斜率放大器产品系列，工作频段覆盖6~32GHz，单器件可提供0.5~3dB的正斜率补偿，增益覆盖10dB、20dB、25dB。

光传感器，也称为光电探测器，用于检测光的存在与否以及光的强度。这种传感器能将光能转换为电信号，随后对电信号进行分析或将电信号用于触发操作。

芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

随着智能汽车和智能座舱技术的不断升级，毫米波雷达和UWB（超宽带）技术正成为提升主动安全与高精度感知能力的核心感知手段。

Abracon的AOTA系列微型一体成型电感专为空间受限，且需要高效率和高可靠性的设计而打造。这一系列电感尺寸紧凑和低DCR的设计，可在工业、消费电子和汽车应用中实现出色的电流处理能力和热性能。  

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。

为了让大家了解本土FPGA在视觉和AI领域的应用现状和趋势，6月17日晚19点，我们特别邀请到易灵思（深圳）科技有限公司CEO郭晶做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！