低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC

意法半导体以广受全球客户好评的高精度 Teseo导航技术，助力赛格威近期推出的 Navimow X3割草机器人系列实现前所未有的高能效和定位精度，使其信号覆盖范围提高 20%-30%

英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》（An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency）。

这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计

中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果

在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下，高频中大功率UPS（不间断电源）市场需求持续攀升，对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。

e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间

近日，苏州国芯科技股份有限公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在公司内部测试中获得成功，国芯科技云安全产品线又添重磅产品。

从合作到创新：芯科科技和Arduino携手

Abracon的ATL系列跨感稳压（TLVR）电感，专为满足高性能计算、人工智能及数据中心等应用不断增长的电源需求而设计。这些电感通过加快瞬态响应，提升电压调节能力，从而有效降低功耗并提升系统的整体效率。

据央视新闻报道，美国东部时间4月8日，美方将此前宣布的对中国输美产品加征34%所谓“对等关税”，进一步提高50%至84%。

随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列（“T”为贴片式封装）。

4月16日下午，芯原将举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。

如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？

阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。

三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。

经优化，Agilex™️  7 M系列  FPGA专为  AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖。

IBM 当日宣布已收购全球领先的数据和人工智能咨询公司 Hakkoda Inc.。Hakkoda 将扩展 IBM咨询的数据转型服务组合，增强数据平台的专业知识能力，帮助客户准备好数据以推动AI驱动的业务运营。

• 新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。