亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。

• 创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。

小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案

全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide 与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。

国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作，开展IP评测，助力RISC-V生态建设。

Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。

英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

• HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能

华北工控新发布产品BIS-6670L。一款专为智能物联场景而设计，超低功耗、丰富接口配置的模块化整机，支持轻度的边缘AI计算与多重扩展，可以实现长时间连续性稳定运行和更多AI应用。

4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，

亚马逊云科技日前宣布Amazon SageMaker Unified Studio已正式可用，这是一套独立的数据与人工智能（AI）开发环境，也是新一代Amazon SageMaker的核心。

近日，DEKRA德凯获得了IEC 62443-2-1的CBTL认可，成为了中国首家可以颁发工业控制系统网络安全IEC 62443-2-1 CB证书的实验室。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中心（N2 馆 609 展位）举行的2025 年慕尼黑上海电子展上展示其对创新和客户参与的承诺。

本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展。

Kompanio Ultra旗舰处理器，兼具强劲 AI 性能与卓越能效

本文介绍了新型滑动离散周期变换(DPT)算法，可设计用于处理生理信号，尤其是脉搏血氧仪采集的光电容积脉搏波(PPG)信号。