西安炬光科技股份有限公司，作为全球领先的光子解决方案提供商，近期宣布，已成功完成全球产能优化战略部署，并进一步强化了新加坡基地的关键角色，赋予其创新与制造双重中心的战略定位。

MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器（LDO）和控制器

全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于当地时间 4 月 6 日至 4 月 9 日亮相美国广播电视展（National Association of Broadcasters Show，NAB Show）。

2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！

2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商，这是贸泽第三次获得该奖项。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，12V/24V平台设计，支持特定帧唤醒功能。

日前，公司宣布，针对公司全系列型号DSP芯片的可视化编程配置工具DashStudio，正式向业界发布，并开始接受用户注册申请。

慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举行

4月10日，全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会上，OPPO 首席产品官刘作虎宣布，推出小屏旗舰机OPPO Find X8s，并直言“不好意思，我们来晚了。”据介绍，OPPO Find X8s屏幕尺寸为6.3英寸，屏幕黑边仅有1.25毫米，是“全球最窄屏幕边框”，机身重量179g。

4月11日 ，MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC 2025）深圳开幕，本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。

XP Power的750W高压电源系列可为半导体应用提供所需的灵活性和精准控制。在离子注入、电子束焊接和电子束增材制造以及许多其他应用领域工作的电气设计工程师和系统集成工程师会对这款产品特别感兴趣。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。

采用高能效设计，提供更强大的端侧生成式AI和智能体化AI能力

此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持

功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护，目标应用聚焦工业控制和物联网

本文将介绍HDMI技术的核心特性、应用场景以及泰克公司提供的测试解决方案。

MediaTek今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。

4月10日，以"让美好生活闪耀"为主题的吉利银河星耀8预售发布会盛大启幕，黑芝麻智能作为智能驾驶计算芯片引领者，助力吉利汽车打造一场智能驾驶的科技盛宴。