Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 
中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A 面向工业、IoT 与消费电子继首款4M bit SPI NOR Flash芯片成功发布之后，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。 
泊微科技新品双发｜两款Ku波段GaN功放芯片正式发布：覆盖 12–18.5GHz，高功率/高效率双标杆随着相控阵雷达、电子对抗与微波回传向高频段、高集成、高可靠演进，射频前端对功率、效率提出更高要求。泊微科技同步推出两款 Ku 波段GaN功率放大器芯片，覆盖12 GHz–18.5 GHz频段，为射频系统提供稳定、高效、易用的核心器件方案。 
艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。 
MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。 
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。 
亚马逊云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments亚马逊云科技宣布推出为AI Agent打造的支付功能——Amazon Bedrock AgentCore payments（预览版）。 
多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会近日，中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云 智能新空间"为主题，聚焦AI、算力、Tokens应用，共探智能转型与算力融合发展新方向。 
共模半导体推出-40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。 
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案 
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案
STM32C5重新定义入门级微控制器的性能意法半导体新入门级微控制器STM32C5 于 2026 年 3 月正式推出，搭载 Arm® Cortex®-M33处理器内核，采用 40 纳米制造工艺，配备双区闪存，存储容量 128KB 至 1MB，可耐受1万次擦写，基础扇区容量 8KB；专用闪存区的扇区可降至2KB，使存储分区管理更精细化。 
