电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 × 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘系统实现高密度供电 
星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院完成签约仪式，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺发展态势、前瞻与应用前景研判”开展深度合作 
ENNOVI将在欧洲电池展上展示适用于所有主流电池形态的CCS及其FPC能力先进互连与电源解决方案全球领导者ENNOVI将在2026年欧洲电池展（5号展厅，C40展位）上展示其电池连接系统（CCS）能力。 
旷明推出QM10XD：同档次唯一双屏异显 SoC，商业显示成本杀手旷明智能推出QM10XD 双屏异显SOC，依托自研AI-XOS操作系统与高集成度硬件设计，打破单一场景局限，降低开发门槛、缩短上市周期、优化整体成本 
芯启新程｜亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片全新面世近日，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司举办“亿海天剑®EQ6S7010产品内部发布会”，正式推出面向图像与智能感知应用的高集成SoC新品。 
【新品发布】| Abracon 车规级3.0V EDLC 径向超级电容Abracon 超级电容产品系列又添新品，ADCR-S03R0Q 系列这一符合AEC-Q200 认证的车规级3.0V EDLC 径向超级电容。 
严苛工况优选｜荣颖电子新品RY7171 / RY7151 线性稳压器赋能高端电路设计专为快速瞬态响应优化的LDO-RY7171，助您解决大电流负载瞬态不稳、供电噪声偏大的难题，保障精密系统长效稳定运行，轻松应对复杂工况，尤其适用于敏感的射频电源场景，为电子设计带来更纯净、更强劲的供电体验！ 
安立公司为Meiko Vietnam的下一代高频电路板提供质量保证框架安立公司宣布，高性能印刷电路板（PCB）制造商Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.（以下简称Meiko Vietnam）已选择安立MS46122B和MS46524B矢量网络分析仪（VNA）作为加强下一代高频产品质量保证框架的举措的一部分。 
存储"黑科技"之IBM CAS：单机承载千亿级向量数据库，打破 "1% 数据困局"，实现企业级 RAG 规模化最近，IBM研究院与英伟达（NVIDIA）、三星共同展示了一项内容感知存储系统（content awareness storage）[1]。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索，平均查询延迟为694毫秒，召回精度达90%。 
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力 
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。 
从“买IP”到“用生态”：Arm与国民技术这一合作意味什么？过去十年，中国芯片公司拼的是——能不能“拿到IP”。但在AI驱动的产品周期里，这种模式正在失效——迭代速度开始压倒一切。所以，真正的分水岭已经变了：谁能把IP“用成生态”。 
圣邦微电子推出无TVS，反极性电池保护的车规级理想二极管控制器SGM25730Q圣邦微电子推出SGM25730Q，一款无TVS，反极性电池保护的车规级理想二极管控制器。该器件可应用于汽车信息娱乐系统（车载信息系统控制和主机单元）、汽车高级驾驶辅助系统（摄像头集成）、汽车USB集线器和冗余电源系统的主动式OR连接。 
IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行此次合作将Bao集成至IAR开发工具，首批面向瑞萨RH850平台即时可用，后续还将扩展至更多处理器架构 
移远蜂窝天线补偿器二代：让弱网场景也能畅快连接在智能网联终端快速普及的今天，信号连接质量成为设备可靠性的关键命脉。为此，移远通信率先推出蜂窝天线补偿器二代，针对物联网终端在部署中普遍面临的长距离射频线缆损耗问题，提供即插即用的信号增强解决方案。 
