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驭势科技赴港招股:全场景L4级自动驾驶龙头 业绩稳步增长 赋能多场景自动驾驶落地近年来,在政策持续护航、技术快速迭代及市场需求升级的多重驱动下,自动驾驶行业迎来黄金发展周期,持续引领产业变革与升级,成为人工智能与实体经济深度融合的核心赛道,孕育着巨大的发展机遇。
Rambus推出集成时分复用功能的PCIe® 7.0交换机IP 助力构建可扩展AI与数据中心基础设施采用时分复用技术,可构建高效、可扩展的PCIe互连架构,优化链路利用率,并降低系统复杂性,支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。
NetApp 与 Red Hat 展开合作 助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能全新块级变更跟踪功能可为虚拟化环境带来更快速、高效的备份与恢复能力
爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证近期,爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上,成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片(URSP)测试。
东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品集成3相直流无刷电机驱动电路与微控制器,实现小型车载电机的直接驱动
Abracon推出高精度GNSS车规级SAW滤波器Abracon 的新型车规级GNSS SAW 滤波器支持L1、L2、L5和L6的全频段工作,有助于提升下一代定位平台的精度和系统可靠性。
直播预约 | 高性能DSP,还要被“卡脖子”多久?国产路线正在改写答案5月22日晚19点,我们特别邀请到合肥乾芯科技有限公司副总经理沈文祥做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,围绕“国产高性能DSP发展现状与突破”这一主题展开深入讨论,聚焦工业控制场景,为你全面展示国产DSP的实战能力!
Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation(总部:东京都昭岛市;首席执行官:Jun Kawakami;以下简称“Rigaku”)的集团子公司,该公司宣布将利用全球研究环境,进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。
AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。
新品发布 | 极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU--G32F031电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展,极海紧跟市场需求,正式发布全新一代G32F0平台首款电机控制MCU——G32F031,为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。
Lenovo实现一周部署生产就绪型代理人工智能,重塑企业工作流程Lenovo人工智能库支持快速部署针对特定行业的预构建人工智能代理和用例,并与企业工作流程无缝对接
IQM推出高性能计算集成服务,加速量子与高性能计算混合架构落地应用IQM Radiance系统现已可作为计算节点在高性能计算(HPC)环境中运行。
为AI应用而生!圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage(DrMOS)产品——SGM25890,该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。
是德科技推出全新接收机压力校准方案,扩展PCIe® 7.0测试产品组合助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中,128 GT/s速率下接收机验证挑战
HOLTEK新推出HT7K6970半桥栅极驱动器Holtek新推出的HT7K6970是一款高压半桥栅极驱动器,上侧栅极驱动耐压高达600V,可用来驱动N型功率MOSFET或IGBT。
【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布,一场汽车电子人不可错过的盛会!第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办,大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题,以“会议+展览+对接”的形式,
纳芯微推出固态继电器NSI7117,以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战全面优化EMI与EMS表现,适配多材料电池壳体带来的严苛电磁环境,显著降低系统调试复杂度
恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统:开箱即用,加速迈向48V区域控制汽车电子电气(E/E)架构正快速演进,电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU),而是转向区域架构,以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。
英飞凌携手思格新能源,碳化硅器件助力户用光储近日,英飞凌科技与思格新能源(上海)股份有限公司正式宣布深化合作,双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑,以技术创新驱动户用光储领域能效升级。