在新一代工业驱动控制应用中，为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性，48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。

助力企业加速生成式AI应用落地

近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志 T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。

当安全标准相互契合：意法半导体 (ST) Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D 级认证，现在更有达到同等安全级别的 HighTec Rust 编译器的加持

• 三星电子从英特尔手中夺回第一，英伟达升至第三

欢迎参观 2025 年 3 月 11-12 日在伦敦举行的 Space-Comm Expo 展览会的 A46 展台

IPC 是一家电子行业协会，致力于促进全球 3000 多家会员的卓越竞争力和财务成功，今天就美国关税及其对全球电子行业的影响发表了以下声明。该声明由 IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士撰写：

EDF沙特阿拉伯和TAQA地热能源公司签署了一份战略谅解备忘录（ MoU ） ，将在地热能源技术方面开展合作，包括发电和HVAC应用以及沙特阿拉伯的压缩空气储能。

• 兼容高达1650mA的大电流

Gupshup推出预构建、行业训练有素的多模态AI代理，加速企业AI应用进程

全球知名咨询公司GlobalData发布2024年《FTTP（Fiber to the Premise）竞争力评估报告》，报告对全球五个头部厂商的OLT产品进行了评估和排名：华为万兆智能OLT产品OptiXaccess MA5800T系列在可扩展性、容量、ONT覆盖率、部署灵活性和客户及市场牵引力五个维度获得最高评分

2025年2月2日，欧盟《人工智能法案》被禁止人工智能系统清单生效。即日起，面向欧盟市场的AI系统提供商和部署商、基于AI的服务提供商、含有嵌入式AI的产品制造商将面临合规性挑战。

近日，慧与科技（HPE）重磅推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服务器，为新一代企业级服务器树立了全新标杆。

OPPO公布全球最薄折叠旗舰Find N5厚度，薄至8.93mm。

随着市场对高性能、高可靠、智能化三相导轨需求的日益增加，金升阳特推出高端T系列三相导轨电源--LITF240/480/960-26Bxx，目前240W、480W、960W均已上市。

2月13日，荣耀DeepSeek-R1联网版正式上线，首批支持机型包括荣耀Magic7系列及部分折叠屏机型。

传统工控行业对大功率DC/DC电源需求不断增加，为更好地响应市场需求，金升阳重磅推出低压砖50W/75W/150WDC/DC宽压电源--URF_SB-50WR3、VRB_SB-75WR3、VRF_EB-150W(F)R3系列。可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等领域。

WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品

YW-EMB13800采用intel®Alder Lake-U/Raptor Lake-U系列处理器，可以带来更快的运行速度和更流畅的用户体验。