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芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

2025 年,公司深化在 AI领域的开拓,正式将其列为第四大核心市场。

西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进封装集成解决方案提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。


可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时

意法半导体在法国签署首个PPA购电协议,力争到 2027年实现 100%可再生能源供电


干货 | 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器,降低车内传感的复杂性和成本

在本文中,本文将讨论 OEM 面临的设计挑战,以及支持边缘 AI 的 60GHz 雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。


展望2025:人工智能将改变数据中心建设的方式

回望2024,人工智能(AI)对行业产生的影响显露无疑。去年,数据中心对AI计算的需求呈指数级增长,这将促使行业采用更高效的流程,加快构建速度,并更具创造性地解决问题。如今看来,这一预测不仅成真,而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。

英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品

英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅(SiC)晶圆制造技术的SiC产品


罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案,验证蓝牙信道探测功能

7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试,该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。

强强联合!力捷丰科技与苏州国芯深化合作,共筑汽车芯片生态新未来

近日,无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上,将进一步深化合作,共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。

OPPO引领全球安全快充技术 搭载OPPO闪充专利技术的汽车超1000万辆

自2014年商用以来,OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准,累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域,通过专利授权合作,OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前,全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。



协作机器人崛起,赋能智造未来

制造业正在不断创新,寻求更安全、更高效且更具成本效益的大规模生产方式。因此,该行业成为最早采用机器人技术、人工智能(AI)和机器学习(ML)的领域之一。如今,许多制造商都受益于先进的  “协作机器人”(cobots)。


中广核物联网平台UeIoT投产上线

近日,中广核物联网平台(以下简称“UeIoT”)正式投产上线!

中广核AI大模型接入DeepSeek

近日,中广核AI大模型完成了DeepSeek全面接入,实现了DeepSeek模型在集团的本地化部署。

英飞凌授证保隆科技,共探汽车电子前沿技术

近期,英飞凌于上海举办证书颁发仪式,为保隆科技颁发 “Teaching Customer” 证书,英飞凌科技(上海) 有限公司高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞、保隆科技董事长张祖秋等领导出席仪式。

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

8英寸型号,实现业界先进的11.67mm纵向宽度,7.2V驱动,打印更节能


e络盟大幅扩充PUI Audio产品系列以强化音频产品组合

e络盟携手新的合作伙伴,致力于成为全球领先的创新型高质量音频组件供应商

络明芯发布低功耗高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762,支持12bit PWM,去鬼影,扩频

络明芯发布了一款低功耗、高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762。该芯片可配置的24×n(n=2~12)矩阵,单芯片支持多达288个单色灯或96个RGB灯。

先导科技旗下海飞通推新品!高功率 1550nm SOA 器件震撼登场

近日,先导科技集团旗下武汉海飞通公司正式推出全新的高功率1550nm SOA器件,该产品具备高功率、高增益和低噪声系数等特点,内置TEC控温,采用蝶形气密封装,确保在各种严苛环境下都能提供卓越的性能。

正负压双路输出一颗电源芯片就能搞定?双路12A EZSiP®降压电源模块-EZ8824新品发布

艾诺半导体推出了EZ8824同步降压电源模块,支持正负压输出的同时兼顾高性能和高可靠性,以创新的技术优势解决用户痛点。


新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

英伟达、AMDArmSiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术