u-blox MAYA-W4集成了Wi-Fi^® 6、蓝牙^®低功耗5.4版和802.15.4，为物联网生态系统提供了安全可靠、全面覆盖的通信。

Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 实现高质量医疗音频流和录音，并传输用于诊断的体内声音数据

近日，紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级认证，标志着展锐V8850在安全能力方面获得权威认可，位居行业领先水平。

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET），为系统提供简单、紧凑且具成本效益的驱动方案。

AI智能体正在通过自动化日常任务、做出明智的决策以及开启新水平的人类自主性，迅速改变着各行各业。 从对话机器人到决策支持系统，AI智能体正在重塑工作流程——使人们能够专注于创造性的战略工作。

季度营收71.7亿美元，同比增长7%

本应用手册介绍了用于高压检测的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成电阻分压器的电隔离放大器和调制器，并重点介绍了其优势和常见用例。

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。

今天，坊间都在传知名IP厂商Arm 要自研芯片，不仅从客户公司挖角高管，还直接与客户竞争芯片订单！

此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。

该系列产品以120kHz超宽信号带宽、3.75kVRMS隔离耐压等级为主要优势，结合1mΩ超低功耗导电路径与零磁滞差分霍尔技术，为高压、高噪声环境下的电流检测提供精准、可靠、高效的解决方案。

近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。

研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。

随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。

超火的DeepSeek进入驾舱是什么样子？英特尔告诉你答案。在英特尔的软件定义汽车车载平台上跑DeepSeek-R1，从1.5B直到14B，能明显提升GPU内存的利用率，而第二代英特尔锐炫™ B系列车载独立显卡的发布，更是将能支持的模型参数推至32B。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。

全球领先的极端环境高性能无源元件和子系统供应商——Exxelia近期推出四大系列云母电容器，专为满足射频（RF）、军工和航空航天应用的严格要求而量身定制。

近日，华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。