在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。

3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。

Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。

3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。

伴随氮化镓（GaN）功率器件、超高速电机与高功率密度系统持续演进，电机控制系统正进入新的技术拐点。

采用光子晶体激光器（PCSEL）结构，实现高指向性与窄带光源

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。