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Xthings:Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

Xthings作为人工智能物联网(AIoT)领域的领导厂商,核心理念是将智能推向边缘实现本地决策,以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。

Kwikset:超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

智能家居设备的蓬勃发展,让智能门锁成为家庭自动化的核心入口,而电池续航短、协议兼容性差等痛点,也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战,Kwikset推出了Halo Select智能门锁,通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片,提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。


U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂

智能家居市场的持续增长,催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求,硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。

Durin:Aliro标准赋能,打造无缝移动入户体验

随着移动入户技术的快速发展,用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业,摒弃传统共享密码模式,提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案,致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。

是德科技扩展1.6T互连验证技术,新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持
增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险,助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连


达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器

具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽


“暗光之王”系列再增新品!思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。


合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴重磅出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品

Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品,为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。

Arm AGI CPU 重磅发布:构筑代理式 AI 云时代的芯片基石

为下一代 AI 基础设施实现突破性机架级性能、扩展性和效率


圣邦微电子推出SGM52461S4/SGM52461S8:4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密ADC

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8,凭借两大核心技术亮点,为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案!

天迪工控TD-ATX-H670大母板:硬核扩展,全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器,双网口+6PCIe,重塑工业控制新标杆

工控主板作为自动化系统的“心脏”,其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控(tardetech)深耕工控领域多年,深谙用户需求,现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670

华感科技热成像机芯视觉引擎再突破,引领红外技术迈向新高度

热成像机芯作为红外终端的核心"视觉引擎",其性能直接决定下游产业的创新空间与市场竞争力。华感科技深耕红外热成像机芯底层技术,构建从消费级到工业级的全谱系产品体系,以"小体积承载大能量,全场景无缝适配"的技术优势,

业界独家!英特尔推出革新性IBOT技术,进一步释放x86处理器性能

近日,英特尔推出一项在性能优化领域的革新性技术——英特尔二进制优化技术(Intel Binary Optimization Tool,简称IBOT)。

Gartner发布三大AI价值实现路径

根据商业与技术洞察公司Gartner的调研,仅有五分之一的数据和分析(D&A)或人工智能(AI)领导者,担心成本不确定性将会限制AI价值实现。


走进智能工厂:为何智能诊断是持续运行的关键

工厂步入自动化时代——这里精准度与速度融合,每个动作都协调整齐。传送带轻盈滑动,机械臂精准转动,机器运转和谐。一侧是控制中心闪烁着仪表盘与实时分析数据,另一侧是自动化系统正演绎着协同作业。每个元件、每个信号、每个动作,都是精心设计的系统的一部分,只为实现最高效率。


蓝色机器之魂:揭秘Tek 全新 7 系列示波器背后的工程设计

深入了解 Tektronix 全新 7 系列 4 通道示波器背后的工程设计。该产品具备 25 GHz 带宽、125 GSa/s 采样率、世界级 ENOB,以及 2 GSa/ch通道的存储深度。

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境,以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

Coherent高意升级多轨传输平台,赋能网络跨场景传输

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布,其面向跨场景(scale-across)传输的产品组合取得多项进展,包括多轨光传输平台与数据中心互连(DCI)收发器的结合。这些创新旨在满足人工智能网络扩张所带来的、加速增长的带宽与效率需求。