新品

5月16日，航空航天混合电推进系统制造企业北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统产品。

百信华工MATX-5305主板基于飞腾D3000八核处理器打造，采用M-ATX标准板型设计。以高算力、多接口全兼容及军工级宽温设计，为电力、轨交、智慧高速、信创PC等关键领域提供自主可控的国产化算力解决方案。

在数字化转型加速的今天，企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业，正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。

Cree LED 新推出 XLamp^®XP-LR&XP-GR LEDs，重新定义了便携式照明的光形品质性能，这两款产品专为需要高精度和卓越光效的照明应用而设计。

Lenovo™发布专为现代职场打造的新一代商用办公设备，包括全系列搭载人工智能技术的ThinkCentre M Series Gen 6台式机和ThinkVision T Series Gen 40显示器。

英飞凌科技股份公司宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。

第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验，包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。

为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。

立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

• 支持最高8A电流

推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器

RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片，内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎，具有高性能存储器接口。

• 密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍，最大程度节省数据中心机架空间和电力，并降低总体拥有成本

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，在DC至 8.5GHz的频段内表现出色，支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。