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具备10Gbps传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式AI网关的能力

这些器件采用TO-263（D²PAK）封装，具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力

5 月 13 日——DJI 大疆今日正式发布全新三摄旗舰影像航拍机 DJI Mavic 4 Pro。Mavic 4 Pro 以全新的 360° 旋转万象云台、一亿像素哈苏主摄、大底双长焦相机、0.1 Lux 夜景级全向避障以及 DJI O4+ 图传等明星功能和技术，将航拍无人机的影像与飞行性能推向新高度。

专为高性能用户打造的全新旗舰级客户端 SSD，速度和能效位于行业前列

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。

最新推出的制造执行系统可帮助制药与生物制药制造商简化系统管理、提高灵活性并加快价值实现进程

作在有助于提高系统安全性的同时，通过采用超小型封装节省空间

双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块，为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。

在血糖监测技术快速发展的今天，设备的微型化设计、超长续航能力及精准感知性能已成为行业重点诉求。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出138dB（@G=100，Typ）的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器TPA1287。

提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出，以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率

中恒微推出Drive ED3 （EconoDUAL™ 3）封装的SiC功率模块，使用平面栅（planer gate）SiC MOSFET芯片技术，在高温下具有优异的RDS（ON）表现，标准封装具有良好的适配性。

百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板，凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性，广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章

予先科技GY-B2409是一款标准 3.5 寸板型的全国产化主板,采用“最新一代”飞腾D3000M作为主处理器,处理器内部集成GPU,主板搭载国产 EC芯片。

华太电子以创新科技为引擎，正式推出三款突破性功率放大器——HTH1D22P700S、HTN8G27P060P与H9G1822M60Q，覆盖5G NR、4G LTE、基站驱动及分布式天线系统等多元化场景，以高效节能技术助力全球通信基础设施迈向绿色低碳新时代！

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出最新专为生命科学领域研发的蓝绿光激光二极管——PLT5 488HB_EP，扩充其大功率激光器产品线。

在5G、超高速数据接口及便携设备小型化的趋势下，强茂推出的第二代ESD保护二极管，以高频性能、低功耗和微型化设计，为电子设备提供全新防护方案。

2025年05月09日——DJI大疆今日发布全新1度电全场景户外电源DJI Power 1000 V2，最大稳定输出功率2600瓦，搭配双140瓦USB-C接口，大疆户外电源迎接闪充新时代。