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我们很高兴地宣布推出我们的高灵敏度HF/MI-10传感器。平均灵敏度为- 500 ± 150 nA/ppm，响应时间快，甚至可以很容易地检测到TWA水平范围内的痕迹。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。

日前，软通华方（清华同方）推出全新超锐T40-Z70国产笔记本，主打更轻、更强、更安全。

圣邦微电子推出自主研发设计的 60nA 静态电流降压型 DC/DC 转换器 SGM6040，器件适用于 IoT 设备、智能门锁&可视化门铃、公用事业表计等以年为计时单位的电池供电应用。

新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配，并为高压应用提供增强的保护

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。

康冠光电推出的KG-BPR系列40GHz平衡光探测模块,其通过差分探测技术，将微弱光信号从噪声漩涡中精准"打捞"，将光信号转化为电信号，同时有效抑制共模噪声，显著提升信噪比和灵敏度，实现量子级精度的光电转换。

圣邦微电子推出 SGM41606S，一款 I²C 控制且集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器。该器件可应用于智能手机和平板电脑。

在科技飞速发展的当下，智能终端设备的性能与稳定性成为行业竞争的核心。视美泰始终以技术创新为引擎，持续为行业伙伴提供高效可靠的硬件解决方案

随着工业自动化升级，重载AGV在港口、汽车、储能、重型机械等领域的应用场景快速扩张，它们托举着数十吨的钢铁巨兽，在复杂的场景中灵活穿梭，成为现代工业搬运的“隐形冠军”。

无微机且低功耗，有助于节省空间

近日，博瑞集信推出5款MMIC功率放大器，采用小尺寸封装（同时支持裸Die出货），该系列产品具有高增益、高效率等特点。

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的，输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。

配备Priority Core Turbo的全新至强6处理器可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。