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强茂推出了新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管。包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组，支持最新的 802.11ax 标准。

华北工控致力于为客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式计算机产品及服务，基于海光3000系列处理器推出嵌入式AI主板MATX-6988，具备可信计算、高带宽、大内存、丰富扩展、高可靠性等技术优势，可以助力实现政务系统的数字化和智能化升级。

技嘉科技（GIGABYTE）宣布搭载 NVIDIA® Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 50 系列显卡正式上市，包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型号，而 RTX™ 5070 将于 3 月 5 日开卖。

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

库卡推出全新3D视觉相机系统，这一系统集成了先进的相机硬件，同时融合强大的视觉平台及机器人视觉应用软件，致力为客户提供更高效、智能的解决方案。

AI与自动化驱动生命科学研发革新

利用人工智能工具提升软件开发效率与准确性

2 月 20 日——DJI大疆今日发布轻量自媒体相机稳定器 DJI RS 4 Mini。本代拥有自动轴锁、智能跟拍构图、特氟龙™顺滑调平、更快竖拍切换等多项重磅新功能，为自媒体创作者和个人商拍工作者带来更加高效便捷的使用体验，让拍摄轻松就位。

技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威基于SmartGS™-2 Plus技术平台推出的系列产品SC038HGS(0.3MP)、SC133HGS(1.3MP)与SC233HGS(2.3MP)，兼具高感度、高动态范围、高帧率等多项性能优势

2025年2月20日，鸿蒙智行尊界技术发布会重磅推出多项“自主智能”核心科技。涵盖首发的途灵龙行平台、天使座主动安全防护系统、星河通信，同步升级鸿蒙ALPS座舱2.0、华为车语系统2.0、华为巨鲸电池2.0，引领智能汽车从被动智能到自主智能的全新跃迁。

OPPO 正式发布智能手表 OPPO Watch X2，带来多项创新功能。

OPPO发布全球最薄折叠旗舰Find N5，厚度仅为8.93mm，开启折叠屏8毫米时代。

在电动交通领域，高电平电压测量扮演着举足轻重的角色。倍福最新推出的 EtherCAT 测量端子模块 ELM3002-0205 的测量范围高达 ±1200 V，完美契合了这一领域的需求。

优恩半导体(UNSEMI)推出的多功能电源保护模块，专为工业电源在应用中可能会遇到的各种复杂问题而设计。

近期，苏州国芯科技股份有限公司与安徽问天量子科技股份有限公司成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关，推出的量子安全芯片CCM3310SQ-T完成研发并成功实现小批量实际供货，该芯片已成功应用于某通信项目。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间。

针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求，金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G

青岛银河边缘科技有限公司面向高端智能家电场景的需求，成功推出了其首款高集成AI功率芯片“RCI01M60SA6”。

全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器，现已在 Mouser 网站以 805元价格发售