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在2025世界移动通信大会（MWC）上，移远通信正式发布面向全球市场的QuecPi Alpha智能生态开发板。

3月4日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布QuickTaste AI，为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。

• Granite 3.2是小型的 AI 模型，通过对开发人员友好的授权条款，提供推理、视觉和护栏功能

在2025年世界移动通信大会(MWC)上，Lenovo推出了其最新的由AI驱动的商务产品组合，包括新型ThinkPad™和ThinkBook™ AI个人电脑、安全与可管理性解决方案，以及具有前瞻性的概念验证设备。

移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持“隐形技术，显性价值”的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。

经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求

基于微光集电“BSI+^™”技术平台及“ApexPixel^®”像元技术打造，搭载了FDTI^™，ImgAOV^™，PixHDR^™等完全自主核心技术，具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能

八核CPU架构，双核GPU架构，支持最新版本Android 15，安兔兔V10 跑分超过51万；

MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能

高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势

全球首款5G Advanced FWA平台，具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，下行速率高达12.5Gbps

近日，美的空调打造了一场别开生面的新品品鉴活动——以DeepSeek为主讲人推出了全新的美的鲜净感空气机T6，这场全AI主导的新品发布，展现了人工智能技术在智能家电领域的深度应用与创新突破。本次活动将于3月3日13:30在美的空调官方直播间上线。

新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线

全球科技品牌荣耀今日正式发布全新企业战略——"荣耀阿尔法战略"（HONOR ALPHA PLAN），从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。

荣耀今天宣布了"荣耀阿尔法计划"(HONOR ALPHA PLAN)，这是一项新的企业战略，旨在支持荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能(AI)设备生态系统公司。

全球科技品牌荣耀今天发布了其全新企业战略——"荣耀阿尔法计划"，旨在将荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能 (AI) 终端生态企业。

2月28日，移远通信联合紫光展锐，正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。

配备ST2110接口可实现高效的视频创作工作流程

中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。