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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。
共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。
边缘检测、直径检测一直以来在锂电设备、半导体设备、食品饮料、包装印刷等多个行业有着重要的应用。schönbuch讯巴赫SVS300系列激光对射区域传感器基于激光CMOS原理，性能优越，能够满足客户对不同精度的要求，
舜宇红外光学深耕光学领域数十年，依托深厚的技术积累和卓越的研发能力，推出一系列高性能NDIR气体传感器，广泛应用于工业、商业和消防等领域，为城市安全注入“智慧力量”。
随着人工智能飞速发展，数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源，该电源内置PMbus数字接口，具有40-60V的输入电压范围，并提供12V非隔离稳压输出电压，
金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列，高压输入360-400VDC，效率高达95%；该系列产品还具有PMBUS功能，各类保护功能齐全等优势，帮助客户提高系统整体可靠性。
TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备
全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，QC仅为56 nC
移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持"隐形技术，显性价值"的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。
眸星科技（EYESTAR®）MZ100 六轴姿态模块内置3 轴低噪声 MEMS 加速度计和 3 轴 MEMS 陀螺仪， 采用非线性补偿、正交补偿、温度补偿和漂移补偿等标定手段，
闻泰科技半导体业务推出了专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的智能电池寿命增强器——NMB7100、NBM5100和通过AEC-Q100认证的系列。
AI技术已成为驱动数字经济高速发展的核心引擎。从ChatGPT掀起的全球热潮，再到DeepSeek等多模态大模型加速产业迈向数智化升级，“AI+”应用已渗入各行各业发展壮大的血管经脉。
