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新品

Power Integrations推出新款LLC开关IC,可提供1650W的连续输出功率

性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装,可实现高达98%的效率


通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会上发布创新产品MacroWiFi

2025年3月3-6日,领先的无线技术创新企业通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会(MWC)上发布了其开创性的MacroWiFi产品。这款新产品标志着无线通信技术在大型户外应用领域取得里程碑式发展,开启了户外智能通信的新时代。

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范


东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一款可用于驱动碳化硅(SiC)MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。

广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL

3月5日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。

圣邦微电子推出三通道高精度电源监控芯片 SGM842

圣邦微电子推出高精度三通道电源监控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能为电源系统的数字监控提供了强有力的支持。

紫光展锐与中国联通联合发布5G eSIM 平板

2025年3月3日至6日,在全球移动通信行业的年度盛会 —— 世界移动通信大会(MWC 2025)上,紫光展锐联合中国联通重磅发布了支持eSIM5G平板VN300E

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards,以提供AI驱动的SaaS忠诚度平台

元脑SSD助力R1推理服务器,单机即可释放DeepSeek 671B强大模力

近期,浪潮信息正式推出元脑R1推理服务器,搭载自研NVMe SSD,通过系统创新和软硬协同优化,单机即可部署运行DeepSeek R1 671B模型,帮助客户显著降低DeepSeek R1全参数模型的部署难度及成本,并提升推理服务性能,加速千行百业探索智能涌现。

圣邦微电子推出车规级看门狗定时器电路 SGM819SxQ

圣邦微电子推出 SGM819SxQ,一款车规级看门狗定时器电路。该器件适用于汽车应用、工业设备、电信、安全应用、网络、医疗设备和不间断电源系统。

拥有高达99.7%的应用程序兼容性!英特尔商用AI PC产品阵容全家桶亮相

英特尔丰富的商用AI PC产品为企业提供卓越的性能、可管理性和安全性。


圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q

圣邦微电子推出 SGM56101Q,一款车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器。该器件可应用于汽车音响系统、CD 播放器、耳机、网络音频播放器、RCA 接口 HIFI 音箱、HIFI 音频播放器和 USB 音频数模转换器。

Torch模式带硬件复位|力芯微推出全新小型尺寸闪光灯驱动电路 ET93010A

力芯微针对手机拍照摄像的补光应用,研发了一款高效率,超小型的单路闪光灯驱动芯片ET93010A。

中科CT-Unite推出氮化镓(GaN)X段波功率放大器

中科CT-Unite团队推出CT-83XX系列氮化镓(GaN)高增益X段波功率放大器、采用先进散热封装技术,应用于无人机、无人机装备、远程无线网桥及航天航空领域、该芯片同步推出两个系列,型号分别为CT-83005、CT-83095

合肥芯谷微电子推出三款功率放大器,让反无人机技术更硬核!

针对无人机与反无人机市场以及基站、雷达等相关领域的不断需求,合肥芯谷微电子最新研制的三款功率放大器,可广泛应用于相关领域。

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天


紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU

2025年世界移动通信大会(MWC 2025)期间,紫光展锐联合移远通信,正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU,以强大的灵活性和便捷性赋能产业。

紫光展锐联手美格智能发布5G通信模组SRM812

在2025年世界移动通信大会(MWC 2025)期间,紫光展锐携手美格智能正式推出了基于紫光展锐V620平台的第二代5G Sub6G R16模组SRM812,以超高性价比方案,全面赋能合作伙伴,加速5G规模化应用在各垂直领域的全面落地。

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能