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移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组,助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。

德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列,让嵌入式系统更经济实惠

全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择

TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。

Microchip扩大安全认证IC产品系列

凭借六款全新安全产品,Microchip旨在优化和扩大多样化应用中的嵌入式安全应用

AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器,为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据

安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术,用于车辆接入、胎压监测

恩智浦推出安全互联MCU,实现更快捷、更安全的NFC认证

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱,可提供更快捷、更安全的NFC认证

EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器,缓解超高速汽车接口的噪声困扰

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器(1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高)。本款产品从2023年3月开始量产。

迪进国际扩展Digi XBee 3系列,推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器

可编程的紧凑型模块解决方案为物联网设备和网关提供安全的预认证蜂窝连接,显著降低成本和风险,缩短开发时间


Quorum Software发布经过云优化的新一代Planning Space,用于综合企业规划、经济和储备

新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程,以提高效率和透明度,增强风险管理


瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族,打造性能、功能和价值的理想组合

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

迪进国际推出具有Wi-Fi® 6连接的Digi ConnectCore® 93集成式模块上系统

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间


汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结,即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

迪进国际MP1系列模块上系统再添新品,为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案

Digi ConnectCore MP13超薄无线模块在不牺牲设计灵活性的同时集成Wi-Fi、蓝牙和有线连接


RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈

这些软件可作为开源和双重许可提供,并附有大量文档

联想推出ThinkStation PX、P7和P5工作站,带来非凡的性能、功率和速度

三款新一代桌面工作站采用英特尔®和英伟达的新技术,配备与阿斯顿·马丁联名设计的全新时尚机箱