新品

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，可用于步进、无刷（BLDC）和有刷直流电机，具有32 KB闪存和LIN接口。

2月16日，全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布，推出两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器。WR201LEU面向欧洲市场发售，支持GNSS定位的WR201LG面向全球市场发售。

采用KENGold™涂层的KCP25C等级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

新的原位在线折光仪引入维萨拉产品平台，将液体和气体测量功能相结合，从而扩大了维萨拉的测量领域。

当地时间2023年2月15日14:30，英国，伦敦——OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品，在外观及配置上与国内版保持一致。

采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术

2023年2月15日，奥的斯机电电梯有限公司（下称"奥的斯机电"）在厦门举行新品发布会，推出新一代智慧互联电梯——OH7000。

今天，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。

骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，为智能手机连接树立新标杆。

意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

柔性薄膜压力传感器，因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点，被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统，更是满足了大多数压力测量场景的需求。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器，使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司今天宣布推出O-RAN联盟无线接入网智能控制器(RIC)。

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

此款DC-DC高压直流电源提供精密的稳定输出电压，尺寸小且隔离性能得到增强，支持医疗、生命科学、工业和半导体应用的关键高压需求。

客户现在可以访问由NVIDIA GPU提供支持的顶级性能虚拟桌面基础架构(VDI)，并且可采用“按使用量付费”模式

全新EQset™ 技术：平坦的响应曲线和统一的固定增益，开箱即用，意味着高性价比、易于使用，并大大降低了测量误差的风险。