新品
英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
2023年3月2日, 镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器，具有创纪录的高功率和高光电转换效率，适用于基于硅光电子的收发器。
生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用，让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商，近日，澳鹏Appen推出三款新产品，助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，
Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
2023年世界移动大会（MWC2023）期间，华为发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个端到端OSU（Optical Service Unit, 光业务单元）产品组合，为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。
增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能
Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。
2月27日，荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布了全新一代旗舰产品 荣耀Magic5系列，并将折叠旗舰荣耀Magic Vs也带到海外市场。
模拟 IP 创新者 Agile Analog 推出了首个可定制、跨工艺的 12 位模数转换器 （ADC），从而扩展了其数据转换 IP 范围。
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。
