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在我们的 Kria 自适应系统模块（ SOM ）产品组合取得成功的基础上，我们很高兴推出 KriaTM SOM ODM 合作伙伴生态系统——这一全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案，助力客户加速产品上市进程，而无需专用芯片设计资源。

色彩性能卓越

Kodak Alaris 推出 Kodak E1030 和 E1040 两款功能强大、体积小巧的扫描仪，扩大了其屡获殊荣的文档扫描仪产品阵容。

空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件，快速开发电源管理系统的原型和最终设计

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

1 A整流器适用于工业和汽车应用，Q_rr低至150 nC，VF为1.10 V，同时降低寄生电容并提高E_rec

纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列，该系列产品包含NST1412和NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温

恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

1月16日，华为在中国移动e企组网新品发布会上发布了业界首款2000Mbps全光小微企业组网产品——华为FTTR星光B30系列。

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

D:PLOY无需编程或模拟，即可直接在生产车间自动部署多个应用程序，较传统解决方案可节省高达90%的时间

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

该800W和1200W交流-直流解决方案已通过全部相关认证，集更小的体积、增强的工作性能、易于集成和超长工作寿命等特点于一身，为您带来行业领先的卓越产品表现。

近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相，全面支持第四代英特尔®至强®可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。

日前，仙途智能Autowise.ai推出第四代自研AW Roboard-X，产品可实现多场景上装变换，车辆采用无驾驶室设计，外形极富科技感。

1月13日，全球领先的智慧科技品牌商TCL发布随学堂C10 AI护眼学习机，这是TCL继2021年底国内首发“随学”系列平板以来的又一全新力作。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。