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英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。
推出超过50 款型号，从最新一代智能边缘应用到数据中心基础架构进行性能优化，提供机柜级AI、云和5G/智能边缘应用解决方案
该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。
DxO 的光学模块提供无与伦比的校正，包括独特的镜头锐度提升和可实现视野最大化的畸变校正。DxO 软件现已可校正超过 80,000 款镜头和相机组合。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布最新全局快门CMOS图像传感器Mira050（2.3mm×2.8mm，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全局快门CMOS图像传感器产品组合。
今天，Bose推出全新Bose家庭娱乐扬声器550，支持杜比全景声内容®（Dolby Atmos），并搭载Bose 特有的TrueSpace™增强原音技术，带来超乎其精巧体积之外的沉浸式聆听体验。
近日，忆联针对消费级固态硬盘应用市场，推出高性能、高性价比的固态硬盘解决方案AM6A1，可为游戏玩家、内容创作者、专业人士、创意从业人员等PC用户提供高性能存储体验。
Teledyne e2v（隶属于Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制
