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12月8日,数字制造工具品牌 Snapmaker 发布三款年度新品,分别是 J1 高速 IDEX 3D 打印机、Artisan 工匠三合一 3D 打印机和 2.0 双喷头 3D 打印模组,助力创客释放想象力,真正将想法变为现实。
为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际(Aetina)推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)提供支持。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出首颗LA(Linear)线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。
高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性,能够将覆盖范围扩大240%,与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比,将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。
安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。
FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂,可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度,并且其成本较金属材料可降低25%左右。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款突破性聚碳酸酯(PC)基共聚树脂,可使用于光伏连接器,能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。