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英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器，打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。
恩智浦推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代电气化应用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器（MCU），该系列MCU针对电动汽车（EV）控制应用进行了优化。
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT，赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。
