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新品

意法半导体发布100W无线充电接收芯片,面向当前最快的Qi无线充电

大功率处理能力,提升移动用户体验,为医疗设备和智能工业技术带来新机遇

Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB-C/DP 设计带来高能效、低延迟的操作

Diodes 公司针对 USB Type-C® 技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求,推出两款全新位层级重时器(ReTimer)。

美光推出采用 232 层 NAND 技术的全球最先进客户端 SSD

全新美光 2550 SSD 带来非凡的 PCIe 4.0 性能和卓越的用户体验

村田制作所 开发村田首款V2X通信模块

配备Autotalks公司的芯片组


OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业

经过完全验证的设计为客户提供了创建800G DR8发器的捷径,并为客户加快了数据中心应用的上市时间

比科奇推出PC802 NR FDD解决方案,5G小基站产品组合再添新成员

5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案,并在不同带宽上都实现了上下行满速率。

ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”,开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件

通过替代机械继电器和MOSFET,实现汽车和工业设备市场所需的功能安全

OPPO发布全新一代Find N2系列,引领折叠屏从“常用”到“重用”的关键进化

仅有233克,比旗舰直板机更轻!OPPO Find N2系列再次引领折叠体验


Advanced Energy推出用于计算和通信设备的超高效非隔离数字DC/DC转换器

1/4砖模块能够转至48V基础设施,在宽负载范围内的效率可达97%


索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员,成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号,在连接到新一代服务器机箱型号时,实现快锁和抗振能力。

OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片,马里亚纳®️ MariSilicon Y

OPPO INNO DAY 2022期间,OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y,一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。


意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程

现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

Diodes 公司将符合汽车规格的双通道译码器用于 USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 协定

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会,推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。

TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。

智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存(eFlash)平台于联电40纳米uLP制程。

Ventana推出Veyron产品系列

Veyron V1是最高性能的RISC-V处理器,工作频率为3.6GHz,采用5nm制程

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络

全新平台采用模块化芯片架构,带来下一代多连接网状网络功能

E Ink元太科技宣布E Ink Gallery(TM) 3全彩电子纸量产

多家品牌客户将上市彩色电子纸阅读器

EA Elektro-Automatik 宣布推出全新的工业系列 60 kW 直流电源和负载,实现功率密度突破

EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商,最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。

东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。