新品
Diodes 公司针对 USB Type-C® 技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求,推出两款全新位层级重时器(ReTimer)。
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案,并在不同带宽上都实现了上下行满速率。
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员,成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号,在连接到新一代服务器机箱型号时,实现快锁和抗振能力。
OPPO INNO DAY 2022期间,OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y,一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会,推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存(eFlash)平台于联电40纳米uLP制程。
EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商,最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。