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移远通信发布GNSS单频定位模组LC76G，实现高性能精准导航新体验移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合，保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中，也能实现更快速、更精准的定位功能。 
TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。 
纳芯微推出首款车规级40V/单通道90mΩ智能低边开关NSE11409系列纳芯微全新推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。 
轻旗舰 新平替|金泰克SSD新品TP3500 SE，给你越级享受今日，金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作，TP3500 SE读速突破3500MB/s，直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。 
小米POCO C40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C40带来了超值的AI能力与影像使用体验。 
英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统，实现灵活、低功耗及高性能的连接
英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFSTeledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。 
CEVA扩展传感器融合产品线，推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢 MCUFSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案 
特瑞仕推出可对应105℃ 支持CV（恒压）充电 用于二次电池充电的稳压器IC XC6242系列特瑞仕半导体株式会社开发了XC6242系列，该产品为支持CV（恒压）充电，用于二次电池的新型充电稳压器IC，工作环境温度可对应105℃。 
企业轻量负载的高性价比服务器 -- 浪潮信息NF5270M6浪潮信息作为全球领先的数据中心IT基础构架产品、方案和服务的提供商，针对企业业务、办公等不同场景优化，推出更高性价比的2U双路服务器NF5270M6，适用于小型虚拟化、数据库，办公OA系统等应用场景。 
意法半导体推出二代多区直接ToF传感器 较现有产品能耗减半，测距加倍意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出了新一代FlightSense™飞行时间 (ToF) 测距传感器，新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。 
Microchip业界最全面的电感式位置传感器系列现已推出符合ISO 26262标准的适用于电动汽车电机控制应用的解决方案Microchip预期LX34070 IC能够帮助全球加速摆脱昂贵且精度较低的基于磁铁的解决方案，以实现对安全至关重要的电动汽车电机位置监测 
恩智浦发布全新MCX微控制器产品组合，赋能新时代工业应用与物联网边缘计算恩智浦半导体今日正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。 
