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意法半导体推出40V STripFET F8 MOSFET晶体管,具备更好的节能降噪特性

<p>意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。</p>

ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”

有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献

移远通信发布支持iSIM技术的新模组,助力全球连接和灵活的部署模型移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。
纳芯微驱动芯片NSD1624,有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dtNSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片,驱动电流高达+4/-6A,可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间
瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案全新传感器及信号调节IC,与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配
思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT,赋能高端车载传感器应用思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。
Microchip推出全新8位单片机开发板,可连接5G LTE-M窄带物联网网络Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机(MCU)的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。该解决方案为在5G窄带物联网网络上构建传感器和执行器节点提供了强大的平台。
移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H,赋能多行业升级发展6月21日,移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列,助力实现新一代软件定义汽车恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出两个新的处理器系列,利用安全的高性能实时处理能力,继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。
AMD 推出锐龙嵌入式 R2000 系列,为工业、机器视觉、物联网和瘦客户机解决方案提供优化的性能与功率效率全新锐龙嵌入式 R 系列片上系统提供了双倍核心数量、增强的 Radeon 图形处理器、支持 Windows 11以及灵活多用的多显示器配置能力
无线电力传输: TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电

TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈,用于支持下一代移动设备的无线充电,该产品已于2022年5月开始量产。

ADI公司低抖动频率合成器支持GSPS数据转换器方案实现优异性能Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款针对高性能超宽带数据转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。
Diodes公司推出可调多路复用/解复用线性 ReDriver,能以 20Gbps DisplayPort 数据传输速率进行绕送Diodes 公司推出两款新的多路复用/解复用线性 ReDriver™,支持 20Gbps DisplayPort™ 超高比特率 (UHBR20) 传输模式。
TDK推出适用于低压DC-DC转换器的紧凑型SMT共模扼流圈TDK集团推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。
MediaTek发布天玑9000+移动平台,旗舰性能再突破高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机
安森美发布10BASE-T1S控制器新品,推进工业以太网发展NCN26010支持多点以太网,布线数量减少达70%,安装成本降低80%
“模”力超群 再创新高!比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块,模块功率再创新高!
瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统

全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理,助力更小规格的物联网产品设计

三星推出ViewFinity S8系列27/32英寸高分辨率显示器新品三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品,并且可选 27 / 32 英寸机型。