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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

近日，格科携多款重磅新品亮相CPSE 2025，首次展示了4K黑光全彩、新一代超低功耗、4M准黑光等最新图像传感器；以及车规级图像传感器、AI PC方案与光学防抖封装技术等创新成果。

-Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用，以前所未有的精度赋能生成式量子AI（GenQAI）

在工业自动化飞速发展的今天，对测量技术的需求已不再局限于静态下的高精度，更延伸至复杂环境下的高速响应与广泛兼容。FSD26系列高速兼容型激光位移传感器应运而生，它以材质适应性与动态响应的完美平衡为核心，成为应对复杂挑战的破局利器，为现代生产线注入了全新的感知能力。

适用于汽车、航空航天、铁路、垂直起降（eVTOL）和重型机械行业的各种测试场景

四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品（而非双芯片方案）实现高速、高细节的图像捕捉优化

相比电源模块，三合一的集成设计可将PCB面积降低至少三分之二，高度仅为模块的五分之一

近日，英特尔正式发布端侧AI参考设计平台英特尔^® AI Assistant Builder 2.2版本。该平台凭借卓越的本地AI处理能力，为多样化AI应用的开发提供了坚实基础。

Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接

Abracon 低功耗温度补偿实时时钟（TCXO RTC）专为高性能应用提供超稳定、全温度补偿的精确时钟解决方案。

工业自动化领域再添猛将！三菱电机全新菱领 LSM1 系列伺服电机强势来袭，以 “智驱为核，精准控场” 的硬核实力，为各类自动化设备注入强劲动力，助力产线部署更高效、更从容！

• 新一代旗舰产品SACE Emax 3低压空气断路器将提升关键基础设施（包括数据中心、工厂、医院和机场）的能源安全与电力系统韧性

2025年秋季——全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块，面向多应用场景的边缘AI解决方案。

Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器，这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计，确保最佳防护性和可靠性。

Abracon最新推出的多星座全球卫星导航系统（GNSS）贴片天线，可借助对多频段频率（L1、L2、L5）以及包括GPS、GLONASS、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）在内的多个星座的支持，实现高精度定位。

圣邦微电子推出 SGM25642，一款 5.5V，15A 峰值电流能力，具备可编程软启动、电流监测和输出放电功能的低导通电阻负载开关。该器件可应用于笔记本电脑和平板电脑、便携式设备、固态硬盘和手持设备。

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出全新APC-WR6系列Android触控电脑，提供四种屏幕尺寸（15英寸／21英寸／24英寸／32英寸）。