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Abracon新推出的产品ALND-WB-0013宽带低噪声放大器(LNA)，专为GNSS L1/L2/L5频段设计。
为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点，金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列，该系列搭载自研IC芯片，集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。
金升阳现推出新一代三相导轨电源产品——LITF480-26BxxR2 和 LITF960-26BxxR2。此次升级聚焦工业应用核心需求，在输入范围、转换效率、功率密度、安全可靠性及成本效益上实现全方位突破，旨在为工业自动化、储能系统等高端应用提供更卓越的动力核心。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出48V智能eFuse系列产品，以及适用于人工智能（AI）数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板，使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。
Diodes 公司（Nasdaq： DIOD）宣布推出符合汽车标准*的 PI2DPT1021Q，这是一款全新的比特级重定时器，设计用于满足汽车市场的严格要求。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。
在现代电子设备精密复杂的电路中，瞬时电压冲击犹如隐形杀手，随时可能造成致命损伤。统计数据显示，超过35%的电子设备故障源于电压瞬变和静电放电。无论是突如其来的雷击浪涌，还是看似微不足道的静电释放，都足以让精心设计的电路板瞬间瘫痪。
随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。
Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本（TCO），为高速数据中心生成式AI推理提供机架级（rack-scale）性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构，为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器（TLVR）电源模块。
Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器，这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计，确保最佳防护性和可靠性。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。
