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龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出AIR60U电子护照阅读器。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器——全新的“DCL52xx00系列”，新产品能够以100kV/μs（典型值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和50Mbps（最大值）的高速数据速率支持稳定的工作。

利用远距离光纤网络实现800公里亚纳秒级时间传输，为关键基础设施服务提供GNSS地面替代方案

具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器，为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作，减少元件数量并提高功率密度。

随着人们对生活品质与环境舒适度的要求不断提升，智能家电与HVAC（采暖、通风与空调）系统正加速向智能化与精密化方向发展。温湿度的精准监测已成为实现高效节能与舒适体验的重要环节。

安立公司推出了MN4765B-0140 O/E参考校准模块，这是业界首发超快可追溯解决方案，可支持下一代数据中心及人工智能和机器学习的爆炸性增长的测试需求。

GM2400系列芯片包含GM2400，GM24001和GM24002，是一款高性能高压、低EMI同步降压稳压器，专为空间受限、高效率要求的应用设计，具备3.4V到42V宽输入范围和最大6A的连续电流输出能力

近日，深远华创正式推出了FPGA逻辑综合加速利器VSpeed，其能够显著缩短FPGA逻辑综合的时间，大幅提高FPGA软件开发与调试的效率。

• 面向未来的 6U MicroBlade 是一款经济高效的绿色计算解决方案，集成了以太网交换机、效率高达 96% 的钛金级电源及统一远程管理模块

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品，仅10μA的超低静态电流，支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司通过增加顶部散热（TSC）的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。

ANN-MB3以卓越性价比、坚固结构与紧凑封装，助力高精度定位技术普及应用。

关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求，金升阳不断对产品进行规划升级，现隆重推出定压高隔离小体积R3S/R3SG系列产品。

光学领域全球领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布，利用其先进的玻璃模压平台，成功开发出一款高精度模压 2D 透镜阵列。这一突破性技术基于晶圆级模压工艺扩展了光学通道的数量，为解决先进光学系统的关键性问题提供了方案。

随着AIoT技术在工业制造、消费电子、智慧服务等领域的深度渗透，市场对智能模组的算力性能、环境适应性提出了更高要求。

现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能

192GB SOCAMM2 搭载 LPDDR5X，巩固美光在 AI 基础设施高能效解决方案的领先地位

10 月 22 日——DJI 大疆今日正式发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 8，轻巧便携，智能更全能。