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新突思公司（Synaptics® Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能（Edge AI）处理器，旨在提供卓越的性能和能效。

西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。

W22 Water Cooled系列电机是WEG推出的全新一代水冷电机。该电机专为极端严苛环境设计，无论在空气流通受限的密闭空间、高颗粒物浓度场所，还是对温度控制有严格要求的行业，都能在各类场景下输出极致功率。

10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。

中国数模龙头艾为电子重磅推出车规级射频开关AW13612PFDR-Q1，让智能汽车的每一次连接都更可靠！

帝奥微近期推出的同步降压DC/DC—DIO6156，在不影响性能的前提下，将UVLO有效降低，同时结合高效率、低纹波、远端反馈及快速动态响应等特性，成为硅负极电池应用的理想供电搭档！

Ampetronic与Listen Technologies联合推出的Auri Auracast解决方案采用Nordic nRF5340系统级芯片，实现业界领先的无线电灵敏度与功耗表现

在帮助减重30%以上的同时保持出色的机械强度和优异外观

在这个万物互联的世界中，边缘人工智能（Edge AI）正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。

攻克汽车、铁路、eVTOL与重型机械旋转部件测试难点

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 PI7C9X762Q，这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

新型数字微镜器件配备实时校正功能，助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产，进一步提升产量与良率

富士胶片（中国）投资有限公司正式发布新款数模一次成像相机——instax mini LiPlay+™。

Exabyte级AFX系统，配备分类存储和由NVIDIA构建的AI数据引擎，实现AI视觉

变/配电站监控装置是保障电力系统安全高效运行的关键，在电网规模持续扩大、电力行业迈入数智化发展新阶段的时代背景下，对变/配电站监控平台功能提出了更高要求。华北工控从硬件层面助力建设智慧电网，推出了变/配电站监控主机方案。

在智能家居行业迈向"全场景互联"的进程中，Matter协议已成为打破生态壁垒、升级用户体验的核心驱动力。

10月16日 -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（简称"公司"或"SuperX"）今日正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统。

Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm^® Cortex^®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源