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第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍
星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。
全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。
采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性
凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能强大且高效的PCIe Gen4独立显卡
智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU，目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用，并定于今年第三季度开始量产。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。
恩智浦MCX W系列的可扩展无线MCU是首款具有蓝牙信道探测功能的无线MCU，进一步扩展了MCX产品组合丰富的连接功能，可最大限度地提高新一代工业和物联网设备未来的灵活性
纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。
今天，一家在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司，宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100（UWB-AIP）和FS200（UWB AIP+BLE）。
近日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。
基于 NVIDIA® HGX™人工智能（AI）超级计算平台所构建的服务器，旨在实现高灵活性和可扩展性，协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。
ABB发布了首款符合国家一级能效标准的低压三相异步电机——M2QA IE5，凭借超高能效、更可靠的结构设计、更优异的绝缘系统、更低的温升以及出色的定制化能力，在能效提升与缩短投资回报周期方面实现了重要突破。
近日，瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z，该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证。
空循环新上线TOFSense-F2系列激光测距传感器，F2系列基于dTOF工作原理，在硬件与算法上实现全面升级，具备更高精度、更远距离特点，完全兼容TOFSense-F系列协议与尺寸结构，无需额外开发即可完成升级。
