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意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能

意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。

大疆发布全新第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2及新一代飞行眼镜 3、穿越摇杆 3

DJI 大疆正式发布全新一代第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2、DJI 飞行眼镜3及DJI 穿越摇杆3。DJI Avata 2 在飞行、影像、安全、续航性能等方面做到了全方位提升，配合新升级的 DJI 飞行眼镜3和更易上手的 DJI 穿越摇杆3，让你身处原地就能轻松体验快意飞驰的无尽乐趣。

移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接

4月10日，在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。

ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™

作为温度依赖性低、广角发射且光线均匀的光源，有助于汽车驾驶辅助技术提升

浪潮云海新一代云平台重磅发布，全面支撑可演进的私有云

4月10日，浪潮云海新一代云平台InCloud OS V8 重磅发布，通过分层解耦、开放标准和一云多芯的创新架构设计，实现以云为核心的数字化基础设施的模块化、组件化封装，从而构建持续演进的下一代私有云数据中心，为企业业务创新提供多元融合和高效便捷的私有云平台。

NimbleTrack灵动式三维扫描系统全球首发，领跑工业计量"无线"新时代

2024年4月9日，思看科技（SCANTECH）正式发布NimbleTrack灵动式三维扫描系统。NimbleTrack集全无线、不贴点、双边缘计算、一体成型架构于一身，精准驾驭中小型场景动态三维测量，领跑工业计量"无线"新时代！

轻装上阵，以简驭繁：AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布

2024年4月9日，思看科技（SCANTECH）全新发布AM-CELL C系列自动化三维检测系统。创新性融入核心单元设计理念，集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一体，为中小型零部件检测打造自动化交钥匙解决方案，探寻智能制造更多可能。

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料，并且通过此前的应用事例确认，在处理VOC等废气时，使用由该材料制成的活性陶瓷可减少高达53.0%⁽²⁾的化石燃料消耗量。

英特尔携手阿普奇发布全新工业产品，引领制造业智能化转型升级

2024年4月10日——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列

embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。