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新品

恩智浦发布S32 CoreRide开放平台,突破软件定义汽车开发的集成障碍

S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合,帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求


东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制


丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品,聚焦绿色转型与设备出海

全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布,推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品,包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品,三相200V的0.37-3.7kW型号的产品,以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品,

Cognex 推出由 DataMan 380 读码器的灵活数据驱动型通道解决方案

380 Modular Vision Tunnel 扩展了物流运营的能力

NVIDIA 推出 6G 研究云平台,以 AI 推动无线通信的发展

Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来

NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。

中微半导推出AEC-Q100 Grade 0车规级32位MCU BAT32A337系列

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。

治精微推出ZJA3216 5V高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器

上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”),总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商,隆重推出全新5V高精度轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216

新唐科技推出高泛用性M4核心M433微控制器系列,强化MCU多元应用产品布局,持续深入细分市场,覆盖从入门级到高性能应用开发

M433系列搭载Arm Cortex-M4F核心,运行速度可达144 MHz,同时具备低功耗特性,深度省电模式功耗仅为0.35微安,充分考虑了各项应用的特殊要求。

Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件,进一步扩展TrustFLEX系列

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域


品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。

推动半导体产业高质量发展,北方华创发布国产12英寸双大马士革CCP刻蚀机

近日,北方华创正式发布新品——12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX

Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。


Pickering 144系列大功率舌簧继电器,开关功率高达80W,以0.25英寸间距可紧密排布

Pickering最小的微型单列直插舌簧继电器,额定功率高达80w,可替代水银舌簧继电器或电磁继电器


安卓超旗舰平板,vivo Pad3 Pro正式发布

3月26日,vivo召开X Fold3 系列新品发布会,期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。

Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布

2024年3月26日,Hi-Fi级音质体验的原声旗舰——vivo TWS 4正式发布,售价399元起。

TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
  • 2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)


轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布

2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。


国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx

星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx,则是针对这一应用的特殊优化。

高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。