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S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合,帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求
全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布,推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品,包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品,三相200V的0.37-3.7kW型号的产品,以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品,
Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。
上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”),总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商,隆重推出全新5V高精度轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216。
M433系列搭载Arm Cortex-M4F核心,运行速度可达144 MHz,同时具备低功耗特性,深度省电模式功耗仅为0.35微安,充分考虑了各项应用的特殊要求。
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。
3月26日,vivo召开X Fold3 系列新品发布会,期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。
2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)
2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx,则是针对这一应用的特殊优化。
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。