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• 可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步进电机 

近日，浪潮信息成功实现并推出全球首个单存储即可支持16节点的SAP HANA集群方案，最大可支持HANA集群服务器节点数量实现翻倍，从而大幅提升商业智能算力性能，以最优的性能和成本为企业创建大规模、易扩展、高稳定的业务数据处理能力。

中微半导体（深圳）股份有限公司近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。

适用高度密集计算需求

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。

目标应用包括电信设备、服务器和智能表计的电源，以及LED车灯或汽车低压DC/DC转换器

额定功率5W，0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值，有助于汽车、工业设备和消费电子设备等各种应用产品实现小型化！

近日，创新光子解决方案的领先供应商TeraXion宣布推出其最新的突破性产品——基于专有DFB半导体技术的窄线宽激光模块LXM，专为相干应用量身打造。

在美国OFC2024上，全球领先的光模块厂商华工正源，正式推出1.6T-200G/λ 高速硅光模块方案，吸引现场专业观众纷纷驻足。

当地时间3月26日，第49届全球光通信大会在美国加州圣地亚哥会展中心开幕，一批“光谷造”硬核科技产品组团出海秀技术、展风采。值得注意的是，光谷企业光迅科技在会上正式发布了具备全球领先水平的1.6T硅光方案光模块。

NVMe NANDrive产品支持高耐久性、高性能和先进的安全功能

随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业注入了一股强劲的国产力量。

『共模半导体』推出20V/300mA低功耗低噪声LDO稳压器GM1207，GM1207是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，最大输出电流为 300 mA。

近日，全国产32位MCU小巨人企业爱普特微电子宣布推出一款超高性价比的全国产RISC核32位MCU——APT32F1025B，进一步扩展丰富其在全国产、高性价比领域MCU产品系列布局。

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。

全球领先的工程硬件解决方案供应商新增了E6恒定扭距铰链成員，為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。

STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。