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Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS,多核可扩展到数百 TOPS
全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS标准的系统,提供交流或直流电源选项,起始TDP功耗仅为80W并可扩展至64核,为智能边缘和电信应用提供能源效率、灵活配置和平台密度
9月19日,上海1862老船厂,荣耀V Purse钱包折叠屏在一场科技时尚大秀中正式亮相。基于对消费者时尚需求的深入洞察与大胆创新,荣耀V Purse首创钱包折叠屏形态,刷新消费者对折叠屏的美学认知;
可持续发展不再是一种趋势,而是最重要的事,只要我们能够减少二氧化碳足迹,我们就应该这样做。为此,硕特推出了新的 Green Line 系列产品,这些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高质量产品。
2023年9月18日,在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上,面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士,业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。
全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络
Spectrum Instrumentation 的新型旗舰 ADC 卡集 10 GS/s 采样、12 位分辨率、4.7 GHz 带宽和 12.8 GB/s 数据流于一身
Intel®凌动P5000/C5000系列处理器面向网络基础架构、网络安全和存储设备提供耐用、灵活、高成本效益、先进的技术和处理能力。P5000系列提供最高24核、32条PCIe Gen3通道,8个万兆网络接口,TDP最高83W,专为满足5G要求严苛的吞吐量、功耗、环境和延迟需求而设计。
SAI.TECH Global Corporation 宣布其旗下ULTIWIT业务线已开始研发和生产一体化浸没集装箱AI数据中心产品A1,该产品将搭配技嘉科技HPC浸没服务器结合使用.
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。