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oladance发布新款OWS Pro全开放式耳机

高效性能结合匠心设计突破感官边界

莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列,加速汽车应用开发

全新解决方案集合可实现信息娱乐系统互连和处理、灵活的ADAS和低功耗区域桥接


炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。

村田支持Wi-Fi 6E(6GHz频带)、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”,它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。


浪潮信息联合和利时联合发布城轨边缘智能一体机

浪潮信息联合和利时重磅发布城轨边缘智能一体机产品,将和利时智能交通综合应用平台与浪潮信息计算、存储、网络、配电、备电、制冷及智能管控模块进行一体化调优,为日益发展的智慧车站、智慧安检、智慧乘客服务等城轨多元业务场景,打造"小而美"的专属云边缘节点,助力城轨边缘创新业务快速上线。

亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例

为高性能计算及网络密集型负载提供更优性价比

聪明组装 GO ELITE! 升级电脑首选技嘉AORUS ELITE 板卡

技嘉科技-全球电脑品牌,旗下电竞品牌AORUS ELITE系列主机板自推出以来深受PC DIY和游戏玩家的喜爱,多项专为玩家设计的功能特色,让AORUS ELITE系列主机板成为组装高性能电竞主机的入门人气首选。

TDK推出用于驱动无刷(BLDC)和有刷(BDC)电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器
  • TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器,可以输出 2 A 峰值电流,用于驱动无刷直流电机(BLDC)和有刷直流电机(BDC)


SecPod发布SanerNow 6.0,通过网络安全评分重新定义漏洞生命周期自动化

SanerNow 6.0采用智能驱动的网络安全评分和经过改进的控制面板,可帮助机构实现漏洞管理自动化,以有效应对网络攻击并改善网络安全态势。

益昂半导体Aeonsemi发布ChronoPHY™系列多速率10G以太网物理层收发器

益昂半导体(www.aeonsemi.com)是一家混合信号通信集成电路创新公司,今天宣布推出ChronoPHY™系列高性能、低延时的物理层以太网收发器。

Semidynamics发布完全可定制的四路Atrevido 423 RISC-V内核,用于大数据应用

唯一完全可定制的RISC-V处理器IP的提供商Semidynamics推出了Atrevido系列64位内核的下一个成员。

Supermicro将基于192核ARM CPU的低功耗服务器添加到其各种工作负载优化服务器和存储系统中

新款MegaDC务器集成了新型AmpereOne™ CPU,用于微服务、Telco EdgeWeb务器、缓存服务、媒体编码和视频游戏流

罗克韦尔自动化通过全新On-Machine分布式I/O解决方案提升运营敏捷性

ArmorBlock 5000™ On-Machine™ I/O 模块助力制造商强化自动化效率和互联能力,打造更智能的机器,赋能企业实现开源节流的价值


ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”,助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

通过替换现有的Si MOSFET,可将器件体积减少约99%,功率损耗减少约55%