新品
瑞萨电子集团今日宣布，广受欢迎的R-Car片上系统（SoC）增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。
田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布，从事田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中 浩一朗）开发了用于功率器件的可减少工时的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”。
7月19日 -- PNY今天宣布发布 LX2030和 LX3030系列超高耐用性固态硬盘，进一步扩大公司庞大的固态硬盘产品组合。
浪潮网络发布首款基于先进超并行软件架构的应用交付产品ADC-3000系列，拥有 “智能DNS”、“动态链路监控”、“虚拟化”、“增值安全防护”等特性，有效为企业提供服务器负载均衡、链路负载均衡和全局负载均衡等一系列强大功能的应用交付产品，打造企业数字化转型加速器。
作为业内领先的被动式散热机箱与配件的供应商，Akasa 刚刚为自家 Newton 和 Plato 产品线带来了两位新成员。它们就是兼容英特尔 8 代 Board Element 主板 / Compute Element 主机的 Newton NE 与 Plato NE 机箱。
Magik Eye Inc. 是一家为高容量3D传感应用提供新技术的年轻的创新公司。公司将向选定的3D传感开发人员发布其最新的Invertible Light™ Technology (ILT)开发套件
EVGA 终于为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式 CPU 用户，推出了一款旗舰规格的 Z590 DARK 主板。可知由 KINGPIN 亲自设计的这款产品，不仅提供了多达 21 相的 VRM 供电、还支持 DDR4-5333+ 的内存。
群晖（Synology）刚刚宣布推出全新的 HAS5300 系列 3.5 英寸 SAS 硬盘，以满足企业环境中对于高容量、高性能和弹性存储系统不断增长的需求。
7月15日——为了满足市场对大容量数据存储的需求，TEAMGROUP 今天发布了两款高性能、大容量的存储产品：MP34Q M.2 PCIe SSD 和 HIGH ENDURANCE CARD。前者采用 QLC 闪存和 PCIe Gen3x4 接口，容量最高可达 8TB；后者是专门为高分辨率监控系统设计的。
为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。
联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器，需要注意的是，虽然它们的名字很接近，但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心，与G95相同。然而，它的GPU只是一个Mali-G57 MC2，比之前的G76 MC4明显降级。
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台（ ACAP ），这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器、安全连接和灵活应变的计算。
瑞萨电子公司今天推出了用于卫星电源管理系统的塑料封装抗辐射（rad-hard）设备的新系列。这四款新器件包括ISL71001SLHM/SEHM负载点 (POL) 降压稳压器、ISL71610SLHM和ISL71710SLHM数字隔离器，以及ISL73033SLHM100V GaN FET 和集成低侧驱动器。
LattePanda Alpha 是一款手掌大小的低功耗 Windows 10 单板计算机(SBC)。该 SBC 搭载英特尔酷睿 m3-8100Y 芯片，它是一款时钟频率为 1.10GHz 的双核 CPU，最高可以超频到 3.40GHz。
近日，英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合，可轻松替换前代技术，如英飞凌TRENCHSTOP 5 WR5、HighSpeed 3 H3技术。
在智能穿戴领域，国产厂商已经深入到最核心的自研芯片领域了——华米科技今天下午又推出更强大的黄山2S芯片，性能、能效、发热控制等方面进一步升级，搭配华米自己的OS系统，一起用于新一代华米手表中。
C&K 开发了一种新型高可靠性连接器 — Space Splice 四向连接器。这款连接器非常适合在航空航天系统（尤其是卫星）中的应用, 例如有效载荷、线束、热敏电阻和多层绝缘体。连接器采用了独特的专利设计, 目前正在申请 ESA 认证。
德州仪器今日推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。
