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新品

ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流为全球最低仅为990nA (最大值)

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ,为全球最低。

Cambridge Mechatronics推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片

Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者,该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本,此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。

Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术,扩充AC/DC产品组合

Dialog半导体公司今天宣布,推出创新数字零电压开关(ZVS)芯片组,可实现100W及以上高功率密度(HPD)的电源(PSU),尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。

艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品,为机器人装上“鹰眼”

2021年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,推出Belago 1.1点阵投射器,进一步扩展其3D传感产品组合。

Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列

Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用,Tetra 传感器是理想的选择。

埃赋隆半导体推出可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器

埃赋隆半导体(Ampleon)基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成,针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。

Rigetti推出全球首个适用于可扩展量子计算机的多芯片量子处理器

6月30日——全栈式量子计算领域的领先者之一,Rigetti Computing 今天宣布了世界上第一个多芯片量子处理器。该处理器基于专有的模块化结构,旨在促进容错(fault tolerant)量子计算机的商业化和可扩展性。

Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器,能够在更远的距离检测各种手势,确保驾驶员专注于道路

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)今日推出新一代基于红外的动态手势检测光学传感器,能够在更远的距离检测各种手势。

广和通携手英特尔和联发科技推出FM350 5G模组,为面向PC的全新5G解决方案带来助力

全球领先的物联网无线解决方案和无线通信模组提供商广和通(Fibocom,股票代码:300638)宣布与英特尔、联发科技共同发布FM350 5G无线模组,旨在提供高速5G无线连接,以提升PC平台支持和用户体验。

SCHURTER (硕特) 推出非接触式开关实现最高卫生标准

SCHURTER (硕特) TTS 中使用的 TOF(飞行时间)光学技术可以实现高度精确的编程,防止这种错误的发生。激活开关的检测距离可以设置为 60-0.05mm,以确保为了清洁开关表面而进行的擦拭动作不会触发和激活传感器。此种定制式检测距离的优势在于在某些应用中,开关可以发挥光电屏障的作用。

英飞凌推出高性能CIPOS™Maxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC,适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用

近日,英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。

Patriot推出Supersonic Rage Prime 3.2 Gen 2高速闪存盘

6月29日——Patriot内存公司今天发布了其最快的存储设备,它被归类为USB闪存驱动器(而不是便携式SSD)。Supersonic Rage Prime 3.2 Gen 2尺寸为1厘米x 2.1厘米x 5.3厘米(长x宽x高),重8.2克,采用USB 3.2 Gen 2 type-A接口,有一个滑出式接口。

研扬推出BOXER-6642-CML无风扇式工控PC 可选十代酷睿处理器

作为工业 PC 解决方案的领导者,研扬科技(AAEON)刚刚推出了采用英特尔十代台式处理器的无风扇式工控 PC,它就是拥有小巧外形和极高性价比的 BOXER-6642-CML 。

ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624,该产品提供10Gbps的总带宽。

Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 LED 驱动器,可简化尾灯的设计作业

Diodes 公司推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器,扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模,用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。

戴尔全新智能4K网络摄像头 锁定C位 气场全开

基于对视频会议需求的洞察,戴尔决定重新定义网络摄像头的使用体验。今天,全新戴尔UltraSharp网络摄像头与大家见面了——这款设计精美的外置智能4K网络摄像头,拥有9项与图像质量、智能和无缝衔接体验相关的专利正在申请当中,将成为专业人士和追求一流视频会议体验用户的理想之选。

DELO 推出了功能强大的无尘室UV固化灯

DELO 固化灯采用模块式设计,能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商,专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的 DELOLUX 20 为基础,并且采用水冷方式替代了原有的风冷散热方式。

Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。

美新半导体宣布全系列超低功耗霍尔传感器量产

全球领先的MEMS产品公司美新半导体,发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列,并成功向一线客户供货。

ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET

ROHM(总部位于日本京都市)开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)”,非常适用于FA等工业设备和基站(冷却风扇)的电机驱动。