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意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄，轻盈玩转生活奇妙瞬间。
Allegro MicroSystems 今天宣布，已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480，可测量铁磁性齿轮的旋转速度。
燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。
意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能，有助于简化系统设计，方便库存管理，适合多种汽车应用。
近日，阿特拉斯·科普柯即推出了这款太阳能LED照明灯车 - HiLight S2+。与传统技术相比，HiLight S2+采用太阳能储能照明技术，实现了照明领域全新的突破，其零噪音、零排放和可靠的照明供应，为用户提供了更安全、更高效生产的保障，也符合未来降低碳排放，最终实现碳中和的环保目标。
2021年6月，梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机，体积更小，精度更高，工业防护性增强，更适合安装于机械臂上使用，可对各类物体（包括金属工件、纸张、木材等常见材质）输出更完整、细致、精确的点云数据。
物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。
近日，世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那正式回归，本次大会主题为“和合共生（Connected Impact）”，旨在汇聚全球移动行业领导者，共同探讨5G、人工智能、边缘计算等技术对社会经济带来的深刻影响。本次大会，浪潮发布又一款基于OTII（Open Telecom IT Infrastructure，开放电信IT基础设施）标准的边缘服务器NE3160M5，将与更多合作伙伴共同携手推动通信、人工智能等新技术的行业应用。
全球高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布新品Lexar® JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘，采用USB 3.2 Gen 1高速传输标准，传输速度可高达450MB/s，写入速度高达450MB/s，用户带来更高效、可靠的出色使用体验。
艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ，为全球最低。
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者，该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本，此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
Dialog半导体公司今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。
2021年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，推出Belago 1.1点阵投射器，进一步扩展其3D传感产品组合。
Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用，Tetra 传感器是理想的选择。
埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。
6月30日——全栈式量子计算领域的领先者之一，Rigetti Computing 今天宣布了世界上第一个多芯片量子处理器。该处理器基于专有的模块化结构，旨在促进容错（fault tolerant）量子计算机的商业化和可扩展性。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)今日推出新一代基于红外的动态手势检测光学传感器，能够在更远的距离检测各种手势。
全球领先的物联网无线解决方案和无线通信模组提供商广和通（Fibocom，股票代码：300638）宣布与英特尔、联发科技共同发布FM350 5G无线模组，旨在提供高速5G无线连接，以提升PC平台支持和用户体验。
